一周芯闻|2026.4.24–5.3:AI 算力风暴持续,存储疯狂涨价,国产芯片批量突破,全球半导体进入业绩兑现期

聚焦半导体、芯片、元器件、供应链与国产替代，每周锁定核心动态，助力电子人精准把握产业脉搏。

【本周导读】

过去一周，全球半导体迎来业绩与估值双升的超级行情：费城半导体指数创18 连涨历史纪录，美股 AI 芯片集体暴涨；存储芯片价格持续狂飙，DRAM/NAND 合约价再创新高；国产替代多点开花，高速光模块、AI 大模型适配、卫星通信芯片实现里程碑突破；供应链端晶圆代工涨价、原材料吃紧、美国 AI 出口管制酝酿加码，行业进入高景气、高波动、高利润三重叠加周期。

全球行情：半导体指数史诗级 18 连涨，AI 芯片市值再创新高

1、费城半导体指数 18 连涨，全球半导体情绪达顶峰

4 月 24 日，费城半导体指数（SOX）大涨4.32%，收于10513.66 点，创下18 个交易日连续上涨的历史纪录，打破 1993 年 15 连涨的极值，成为本轮 AI 算力牛市里程碑事件。同期，英伟达市值重返 5 万亿美元，英特尔单日暴涨23.6%，AMD 劲升13.91%，美光、SK 海力士等存储龙头集体创历史新高。

2、A 股半导体全线爆发，科创 50 大涨超 5%

4 月 30 日，A 股半导体、AI 算力板块全线狂飙：科创 50 指数大涨5.12%，寒武纪、芯原股份等20+AI 芯片股涨停；寒武纪一季度净利润同比增长185%，重夺 A 股芯片股王宝座。4 月全月，半导体板块累计涨幅达20.79%，同期上证指数仅涨 5%，成为全市场最强主线。

晶圆制造：台积电扩产 + 涨价，8 寸晶圆代工价格上调 5%–20%

1、台积电公布 A13/N2U 新制程，紧缺延续至 2027 年后

4 月 24 日，台积电正式发布A13（1.3nm）、N2U（2nm 增强版）全新制程路线，计划 2029 年量产；同时宣布亚利桑那新建先进封装厂，强化美国本土布局。台积电再次明确：AI 芯片紧缺将持续至 2027 年后，先进制程产能长期供不应求。

2、全球 8 寸晶圆代工集体涨价，幅度 5%–20%

TrendForce 数据显示，2026 年全球 8 寸晶圆产能利用率将从 75%–80% 升至85%–90%，供需紧张推动晶圆厂全面涨价：台积电、联电、格芯、中芯国际等主流代工厂已通知客户涨价 5%–20%，下游功率器件、模拟 IC、驱动芯片成本压力陡增。

存储芯片：DRAM/NAND 价格再创新高，HBM 扩产热情降温

1、DRAM 合约价环比再涨 20%，传统存储利润碾压 HBM

4 月 24 日，美银美林报告指出，传统 DRAM 利润率已显著高于 HBM，存储巨头资本开支开始从 HBM 向 DRAM/NAND 转移。二季度 16Gb DDR5 合约价环比再涨20%+，NAND 合约价升至30 美元历史高位；SK 海力士、美光单季净利润均创历史新高。

2、HBM 扩产热情降温，长协订单签订意愿减弱

受传统存储高利润吸引，SK 海力士、三星、美光均下调 HBM 扩产优先级，部分 HBM 预算转向 DRAM；同时，芯片厂商不愿签订长期协议（LTA），担心错过后续涨价红利，HBM4 订单增速边际放缓。

国产突破：高速光模块 / AI 适配 / 卫星芯片三箭齐发

1、上海贝岭 BL1035：国产高速光模块告别 “卡脖子”

4 月 24 日，上海贝岭正式发布BL1035 高速光模块核心芯片，填补国产 400G/800G 光模块核心芯片 100% 依赖进口的空白，实现国产高速光模块 “中国芯” 零突破，直接打破海外巨头垄断。

2、DeepSeek V4 适配全栈国产算力，开启国产大模型 × 国产芯片正向循环

4 月 24 日，DeepSeek V4 正式发布，首日完成与华为、寒武纪、海光、摩尔线程、沐曦、昆仑芯、平头哥等国产算力平台全面适配，成为全球首个在国产算力底座完成训练的万亿参数开源大模型，标志国产 AI 生态闭环正式形成。

3、星思半导体 CS7610/CS7620：手机直连卫星芯片在轨稳定运行超一年

4 月 24 日，我国成功发射卫星互联网技术试验卫星，星思半导体CS7610/CS7620 宽带卫星通信基带 SoC 芯片搭载智能手机，完成全球首个 5G NTN 标准手机直连宽带卫星高清视频通话，并持续在轨测试超一年，稳定性获权威验证。

供应链与政策：美国酝酿 AI 出口管制，闻泰科技被 “披星戴帽”

1、美国拟加码 AI 出口管制，H200 对华销售成政治焦点

5 月 1 日，美国民主党参议员库恩斯公开质问商务部长卢特尼克与英伟达黄仁勋：H200 芯片是否已向中国出货？黄仁勋称已获中美双方许可，卢特尼克则坚称 “未卖出一颗”，双方说法矛盾，美国 AI 出口管制政策进入政治博弈白热化阶段，后续或进一步收紧高端 AI 芯片对华出口。

2、闻泰科技巨亏 87 亿，5 月 6 日起 “披星戴帽”

4 月 30 日，闻泰科技公告：因安世半导体境外控制权受限，无法纳入合并报表，2025 年巨亏87.48 亿元，2026 年一季度续亏1.89 亿元；审计机构出具 “无法表示意见”，5 月 6 日起股票简称变更为 “*ST 闻泰”，面临退市风险警示。

3、成都超纯股份过会，半导体设备零部件国产化提速

4 月 30 日，深交所审核通过成都超纯股份创业板 IPO，公司深耕半导体设备特殊涂层零部件 21 年，拟募资11.25 亿元，加速推进半导体设备核心零部件国产化。

产业总结与后市展望

2026 年 4 月底，半导体行业已从 “AI 概念驱动” 全面转向 **“业绩 + 供需 + 涨价” 三重驱动的高景气周期 **：

• ✅ AI 算力：需求持续爆发，先进制程紧缺至少延续至 2027 年；
• ✅ 存储芯片：传统 DRAM/NAND 价格再创新高，利润成为行业最强支撑；
• ✅ 国产替代：高速光模块、AI 大模型适配、卫星通信芯片实现里程碑突破；
• ⚠️ 风险提示：美国 AI 出口管制加码、部分企业业绩不及预期、涨价传导导致下游需求承压。

建议：行业从业者提前锁价锁量、优化供应链结构、重点布局国产替代赛道，尤其关注存储、先进封装、高速光芯片、AI 算力四大高景气方向。

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