第一轮通知|2026AI 算力金刚石热管理关键技术解决方案研讨会

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AI 算力芯片设计、先进封装、金刚石基板材料、陶瓷基覆铜板、热管理系统集成、服务器整机制造、科研院校技术研发、投融资机构产业负责人等

08:30–09:00 参会嘉宾签到入场、资料领取、交流对接

参会企业代表、高校科研专家、行业领导陆续签到登记，领取会议议程手册，会前自由交流，供需企业提前对接，搭建初步合作沟通桥梁。

09:00–09:10 开幕致辞（领导开场）

主办单位领导致辞，致辞内容围绕全国 AI 算力产业发展现状、国家算力基础设施建设政策导向、高热流密度散热产业刚需、金刚石陶瓷基板战略产业价值，阐明本次研讨会举办初衷、行业意义及产业合作愿景，欢迎全体参会嘉宾与会参会。

09:10–09:20 行业重磅主旨致辞（产业大咖宏观分享）

行业权威机构负责人发表主旨讲话，深度解读2026–2030 年 AI 算力热管理产业发展趋势、金刚石散热材料市场规模预测、国产替代政策机遇、产业链国产化自主可控发展路径，分析当前行业技术瓶颈、市场痛点及未来三年产业发展核心机遇与挑战。

09:20–10:00 主题报告一：AI 算力芯片高热流密度热管理现状与核心刚需痛点

主讲嘉宾：头部 AI 算力芯片企业热管理研发总监

1. 新一代 AI 训练 / 推理芯片功耗参数、热流密度实测数据及长期工作散热极限要求；

2. 传统散热基板材料在 Chiplet 封装、3D 堆叠封装场景下的散热失效、热膨胀不匹配、开裂分层等核心问题；

3. AI 服务器单机柜高功率密度算力集群散热体系架构设计要求；

4. 算力设备长期可靠性、高低温循环测试、老化测试核心技术标准；

5. 下一代 AI 算力芯片对金刚石陶瓷基板的核心性能指标需求与选型标准。

10:00–10:40 主题报告二：金刚石陶瓷基板材料体系架构与核心性能技术优势

主讲嘉宾：金刚石材料研发龙头企业总工程师

1. CVD 金刚石薄膜生长技术、大尺寸金刚石基材制备工艺技术路线对比；

2. 金刚石 + 氮化铝 / 氮化硅复合陶瓷基板材料配方体系设计；

3. 超高热导率、低热膨胀系数、高绝缘耐压核心性能参数实测对比；

4. 金刚石陶瓷基板与铜基板、铝基板、常规陶瓷基板综合性能与成本差异分析；

5. 适配 AI 算力封装场景专用金刚石陶瓷基板定制化研发方向。

10:40–10:55 茶歇交流、企业展品观摩、自由商务对接

10:55–11:35 主题报告三：金刚石陶瓷基板金属化、键合工艺与界面热阻优化关键技术

主讲嘉宾：先进封装工艺技术专家

1. 金刚石表面金属化处理核心工艺难点、附着力提升技术方案；

2. 基板与芯片键合界面热阻精准控制技术及实测优化方案；

3. 低温共烧、高温烧结、直接键合不同工艺路线优劣对比；

4. 工艺量产过程良率管控、缺陷检测、品质提升核心技术手段；

5. 长期冷热循环工况下基板封装可靠性保障技术解决方案。

11:35–12:15 主题报告四：金刚石陶瓷基板规模化量产工艺、良率提升与成本降本优化方案

主讲嘉宾：基板量产制造工厂工艺负责人

1. 大尺寸金刚石陶瓷基板产线建设标准与量产工艺流程拆解；

2. 规模化生产过程核心良率瓶颈问题及针对性改善措施；

3. 原材料采购、工艺制程、成品检测全环节降本增效优化路径；

4. 国产化设备替代、耗材自主配套量产实施案例；

5. 中小批量定制化、大批量标准化生产适配方案规划。

12:15–13:30 自助午餐、参会嘉宾深度商务洽谈对接

13:30–14:10 主题报告五：AI 算力封装端金刚石陶瓷基板落地应用实测案例与可靠性验证

主讲嘉宾：半导体先进封装企业技术研发负责人

1. 国内外头部企业金刚石基板 AI 封装落地实测项目案例详解；

2. 上机实测散热效果对比、芯片降温数据、整机功耗优化实测结果；

3. 长期老化测试、高低温冲击测试、可靠性寿命测试数据汇总分析；

4. 当前小批量试用反馈问题及针对性技术迭代优化方案；

5. 规模化批量导入时间表及适配封装标准规划。

14:10–14:50 主题报告六：金刚石基板 + 液冷浸没式系统级协同热管理整体解决方案

主讲嘉宾：算力液冷系统集成企业总设计师

1. AI 算力中心芯片级、封装级、系统级三级散热协同设计架构；

2. 金刚石陶瓷基板搭配微流道液冷、浸没式液冷一体化散热方案；

3. 高热流密度算力集群整体散热能效提升实测效果；

4. 数据中心 PUE 优化、节能降碳实际应用价值；

5. 未来超高算力中心热管理系统整体建设规划方案。

14:50–15:05 茶歇休整、技术资料互换对接

15:05–16:00 高端圆桌论坛：算力热管理升级，金刚石陶瓷基板国产化替代与产业协同发展

圆桌主持：半导体产业资深行业主持人圆桌嘉宾：芯片设计、材料基板、封装制造、热管理集成、科研院校、产业投资机构核心代表研讨核心话题：

1. 当前金刚石陶瓷基板规模化推广最大技术壁垒与市场痛点；

2. 材料、封装、系统上下游产业链如何协同适配标准统一；

3. 短期降本与长期性能平衡的产业发展策略；

4. 国产替代加速进程中政策、资本、技术协同发力方向；

5. 2026–2027 年规模化商用落地节奏与市场机遇预判。

16:00–16:40 产学研用精准供需对接专场、企业技术路演交流

各核心参会企业简短技术与产品路演，上下游企业精准配对洽谈，材料厂商、封装企业、算力终端企业一对一商务对接，意向合作项目现场初步签约洽谈。

16:40–17:00 会议总结闭幕

会务费：2000元/人

前100位报名并缴纳会务费精美伴手礼一份

含活动当天午餐不含住宿费

收款单位：隆化县芯连芯信息咨询服务中心(个体工商户)：
开户帐号：101222337298； 
开户行：中国银行股份有限公司隆化支行

联系人：郝老师

电话：13520307378  微信同号

邮箱：pechina@vip.126.com

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